12.05.2021

  • Dünyanın en büyük yarı iletken şirketleri arasında bulunan Samsung, sektörün ilk 512 GB DDR5 bellek modülünü geliştirdiğini duyurdu.

  • DDR5 bellek modülünde TSV adı verilen yeni bir teknolojiyi deneyen Samsung, 3D blok silikon yongaları birbirine bağlamak için bu teknolojiden faydalanacak.

  • Bunun için yeni bellek modüllerinde High-K Metal Gate (HKMG) teknolojisini kullanan şirket, böylece yüzde 13 daha az güç tüketmesini sağlayacak.

  • İddia edilene kadar yeni RAM modülleri 7200 Mbps performansına ulaşabilecekler.

03/04/21 04:24

Samsung, Dünya'nın İlk 512 GB DDR5 Bellek Modülüne İmza Attı

Dünyanın en büyük yarı iletken şirketleri arasında bulunan Samsung, sektörün ilk 512 GB DDR5 bellek modülünü geliştirdiğini duyurdu. DDR5 bellek modülünde TSV adı verilen yeni bir teknolojiyi deneyen Samsung, 3D blok silikon yongaları birbirine bağlamak için bu teknolojiden...

Chip ·

İlgili konular

×
Palo.com.tr Facebook ta takip edin